管狀熔斷體可焊性檢測
1對1客服專屬服務(wù),免費制定檢測方案,15分鐘極速響應(yīng)
發(fā)布時間:2025-11-19 16:35:46 更新時間:2025-11-18 16:37:18
點擊:0
作者:中科光析科學技術(shù)研究所檢測中心
1對1客服專屬服務(wù),免費制定檢測方案,15分鐘極速響應(yīng)
發(fā)布時間:2025-11-19 16:35:46 更新時間:2025-11-18 16:37:18
點擊:0
作者:中科光析科學技術(shù)研究所檢測中心
管狀熔斷體可焊性檢測技術(shù)研究
管狀熔斷體作為電路保護的核心元件,其可靠性直接關(guān)系到整個電子電氣系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運行。而可焊性作為其與印制電路板(PCB)形成可靠電氣與機械連接的關(guān)鍵工藝特性,是產(chǎn)品質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié)??珊感詸z測旨在評估熔斷體引線表面被熔融焊料潤濕的能力,確保其在后續(xù)焊接工藝中能夠形成牢固、導電性能優(yōu)良的焊點。
一、 檢測項目
管狀熔熔斷體的可焊性檢測主要包含以下幾個具體項目,每個項目從不同維度評估其焊接性能:
潤濕平衡測試
項目解釋:這是定量評估可焊性的經(jīng)典方法。測試過程中,將熔斷體引線垂直浸入特定溫度的熔融焊料中,通過高精度傳感器實時測量在浸潤過程中作用于引線上的力隨時間的變化曲線。該力是熔融焊料對引線的浮力與因其表面潤濕而產(chǎn)生的向上附加力(潤濕力)的合力。通過分析最大潤濕力、達到最大潤濕力所需時間、零交時間(潤濕力克服浮力使合力為零的時刻)等關(guān)鍵參數(shù),可以精確判斷引線表面的潤濕速度和潤濕程度。
焊球法/邊緣浸漬測試
項目解釋:這是一種定性與半定量相結(jié)合的測試方法。將熔斷體引線的端部浸漬助焊劑后,與一個特定尺寸的靜態(tài)熔融焊料球接觸一定時間。取出后,通過顯微鏡觀察焊料在引線端部的覆蓋面積、鋪展形態(tài)以及是否存在不潤濕或弱潤濕現(xiàn)象(如焊料回縮、形成球狀)。根據(jù)覆蓋面積的百分比對可焊性進行評級。
浸漬測試
項目解釋:一種定性測試方法。將一定長度的熔斷體引線浸入熔融焊料槽中,保持規(guī)定時間后取出。待焊料凝固后,通過視覺或光學放大鏡檢查焊料涂覆層的均勻性、光滑度及完整性。重點關(guān)注是否有焊料無法粘附的區(qū)域(不潤濕)或焊料回縮形成不平整、粗糙表面的區(qū)域(弱潤濕)。
加速老化后的可焊性測試
項目解釋:此項目用于評估熔斷體引線在經(jīng)過儲存、運輸?shù)饶M環(huán)境后,其可焊性的保持能力。樣品在進行上述任何一項可焊性測試前,需先經(jīng)過規(guī)定的加速老化處理,最常見的是蒸汽老化(例如,在特定溫度和濕度下暴露數(shù)小時),以模擬長期儲存中引線表面可能發(fā)生的氧化。對比老化前后的測試結(jié)果,可以評價其耐氧化性能和焊接窗口期的長短。
二、 檢測范圍
可焊性檢測不僅適用于標準管狀熔斷體,也廣泛適用于各類采用引線式封裝的電路保護元件及類似結(jié)構(gòu)的電子元器件,包括但不限于:
玻璃管熔斷體
陶瓷管熔斷體
帶有金屬端帽和引線的圓柱形保險管
微型/貼片熔斷體(在進行適應(yīng)性夾具設(shè)計后)
其他具有軸向或徑向引線的電子元件(如電阻器、二極管、電感器等)的可焊性評估亦可參考此類方法。
三、 標準方法
為確保檢測結(jié)果的準確性、重現(xiàn)性和可比性,檢測過程需嚴格遵循國內(nèi)外相關(guān)標準規(guī)范:
國際標準:
IEC 60068-2-20: 環(huán)境試驗 第2-20部分:試驗T:錫焊試驗。該標準詳細規(guī)定了包括潤濕平衡法、焊球法、浸漬法在內(nèi)的多種可焊性測試方法,是國際上廣泛認可的權(quán)威標準。
IEC 60127-1: 微型熔斷體 第1部分:微型熔斷體的定義和微型熔斷體通用要求。其中包含了對微型熔斷體可焊性的相關(guān)要求和測試指引。
國家標準:
GB/T 2423.28: 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗T:錫焊。該標準等同于IEC 60068-2-20,是國內(nèi)進行可焊性測試的主要依據(jù)。
GB/T 9364.1: 小型熔斷器 第1部分:小型熔斷器定義和小型熔斷體通用要求。對小型熔斷體的可焊性提出了具體要求。
GB/T 2423.32: 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ta:潤濕稱量法可焊性測試。專門針對潤濕平衡測試方法進行了詳細規(guī)范。
行業(yè)標準:
J-STD-002: 元件引線、端子、焊片、連接線和導線的可焊性測試(美國IPC標準)。在北美電子制造業(yè)中應(yīng)用廣泛。
J-STD-003: 印制板可焊性測試(美國IPC標準)。雖然主要針對PCB,但其測試原理和方法對元件引線評估具有重要參考價值。
四、 檢測儀器
完成上述檢測項目需要專業(yè)的儀器設(shè)備支持:
可焊性測試儀(潤濕平衡測試系統(tǒng))
功能:這是進行潤濕平衡測試的核心設(shè)備。該系統(tǒng)通常包含一個高精度電子天平或力傳感器、一個可精密控溫的焊料槽、一個由步進電機控制的樣品夾具升降機構(gòu)以及配套的數(shù)據(jù)采集與分析軟件。它能夠自動記錄并繪制出潤濕力-時間曲線,并自動計算關(guān)鍵參數(shù),實現(xiàn)可焊性的定量、客觀評價。
焊料槽
功能:為浸漬測試和潤濕平衡測試提供穩(wěn)定、溫度均勻的熔融焊料環(huán)境。通常采用不銹鋼材質(zhì),內(nèi)置高性能加熱管和精密溫度控制器,確保焊料溫度波動控制在標準允許的范圍內(nèi)(如±2°C或更?。?。
焊球法測試裝置
功能:一套專門用于執(zhí)行焊球法測試的裝置,通常包括一個可生成標準尺寸焊球的裝置、一個可精確控制焊球溫度的加熱平臺、一個用于固定樣品的微調(diào)支架以及一個計時器。
蒸汽老化試驗箱
功能:用于進行加速老化預(yù)處理。它能夠產(chǎn)生并維持一個飽和或接近飽和的蒸汽環(huán)境,在規(guī)定的溫度(如93°C±5°C)下對樣品進行持續(xù)暴露,以模擬長期儲存帶來的氧化效應(yīng)。
光學顯微鏡/體視顯微鏡
功能:用于對浸漬測試和焊球法測試后的樣品進行外觀檢查。通過放大觀察,可以清晰地判斷焊料的鋪展情況、覆蓋率和潤濕缺陷,是定性評估不可或缺的工具。
綜上所述,管狀熔斷體的可焊性檢測是一個系統(tǒng)性的質(zhì)量評估過程,通過結(jié)合定性與定量的檢測項目,并嚴格依據(jù)標準操作規(guī)范和先進儀器,能夠有效監(jiān)控其引線的表面質(zhì)量與焊接可靠性,為電子產(chǎn)品的整體質(zhì)量提供堅實基礎(chǔ)。
證書編號:241520345370
證書編號:CNAS L22006
證書編號:ISO9001-2024001

版權(quán)所有:北京中科光析科學技術(shù)研究所京ICP備15067471號-33免責聲明