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磁條和集成電路之間的)電磁干擾要求檢測(cè)

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發(fā)布時(shí)間：2025-08-19 00:38:13 更新時(shí)間：2025-08-18 00:38:13

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作者：中科光析科學(xué)技術(shù)研究所檢測(cè)中心

磁條與集成電路間電磁干擾要求檢測(cè)：技術(shù)要點(diǎn)與標(biāo)準(zhǔn)解析

隨著智能卡、金融支付設(shè)備、門禁系統(tǒng)及各類身份識(shí)別技術(shù)的廣泛應(yīng)用，磁條與集成電路（IC）共存于同一卡片或設(shè)備中的情況愈發(fā)普遍。然而，磁條與IC芯片在工作過(guò)程中可能產(chǎn)生電磁干擾（EMI），尤其是在高頻信號(hào)傳輸、讀卡器近距離操作或強(qiáng)電磁場(chǎng)環(huán)境下，這種干擾可能影響數(shù)據(jù)讀寫穩(wěn)定性，甚至導(dǎo)致信息丟失或設(shè)備誤操作。因此，對(duì)磁條與集成電路之間電磁干擾的檢測(cè)成為保障卡片可靠性和安全性的重要環(huán)節(jié)。檢測(cè)項(xiàng)目主要包括電磁輻射強(qiáng)度、干擾耦合路徑、信號(hào)串?dāng)_水平、共模與差模干擾抑制能力等。檢測(cè)儀器通常包括頻譜分析儀、電磁場(chǎng)探頭、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號(hào)發(fā)生器及專用EMI測(cè)試暗室，以確保在受控環(huán)境中對(duì)干擾源進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)量。檢測(cè)方法多采用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試流程，如在特定頻率范圍內(nèi)掃描干擾信號(hào)，模擬實(shí)際使用場(chǎng)景中的讀卡操作，監(jiān)測(cè)IC芯片對(duì)磁條讀取過(guò)程的響應(yīng)變化。檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)方面，國(guó)際上普遍依據(jù)ISO/IEC 10373-6《識(shí)別卡—集成電路卡測(cè)試方法—第6部分：電磁兼容性》以及EN 50332系列、CISPR 11等電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)磁條與IC之間的電磁干擾限值做出明確規(guī)定。此外，中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 26865.2-2011《電力系統(tǒng)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 第2部分：數(shù)據(jù)傳輸規(guī)范》以及相關(guān)行業(yè)規(guī)范，也對(duì)集成設(shè)備的抗干擾能力提出了具體要求。通過(guò)科學(xué)、系統(tǒng)的電磁干擾檢測(cè)，可有效評(píng)估磁條與IC芯片協(xié)同工作時(shí)的電磁兼容性，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化、生產(chǎn)質(zhì)量控制及市場(chǎng)準(zhǔn)入提供可靠依據(jù)。

關(guān)鍵檢測(cè)項(xiàng)目詳解

電磁干擾檢測(cè)的核心項(xiàng)目包括：磁條讀寫操作過(guò)程中對(duì)IC芯片信號(hào)的干擾程度、IC芯片在工作時(shí)對(duì)磁條磁場(chǎng)的穩(wěn)定性影響、兩者在多頻段下的耦合干擾水平，以及在電磁脈沖或靜電放電（ESD）等極端條件下的抗干擾能力。特別關(guān)注的是在100kHz至300MHz頻段內(nèi)的干擾信號(hào)峰值，該頻段為磁條讀寫與IC通信的典型工作范圍。此外，還需檢測(cè)在不同距離、角度和讀卡速度下的干擾變化趨勢(shì)，以全面評(píng)估系統(tǒng)穩(wěn)定性。

常用檢測(cè)儀器介紹

用于磁條與IC電磁干擾檢測(cè)的主要儀器包括：頻譜分析儀（用于分析干擾信號(hào)頻譜特征）、電磁場(chǎng)探頭（用于定點(diǎn)測(cè)量空間電磁場(chǎng)強(qiáng)度）、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（用于評(píng)估信號(hào)傳輸路徑中的阻抗匹配與反射特性）、信號(hào)發(fā)生器（用于模擬干擾源輸入）、以及符合ISO 11452標(biāo)準(zhǔn)的EMI測(cè)試暗室（提供無(wú)反射、低背景噪聲的測(cè)試環(huán)境）。高精度示波器則用于實(shí)時(shí)捕捉干擾信號(hào)波形，輔助分析干擾類型。

標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方法與流程

標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)流程通常包括：設(shè)備預(yù)熱、設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試環(huán)境（如溫度、濕度、距離參數(shù)）、在規(guī)定頻率范圍內(nèi)施加標(biāo)準(zhǔn)干擾信號(hào)或模擬讀卡操作、記錄IC芯片響應(yīng)數(shù)據(jù)與磁條讀寫結(jié)果、對(duì)比預(yù)設(shè)干擾閾值。檢測(cè)需在不同工作模式下重復(fù)進(jìn)行，如待機(jī)、讀取、寫入、通信等，確保覆蓋所有潛在干擾場(chǎng)景。關(guān)鍵指標(biāo)包括：干擾信號(hào)最大電平（dBμV）、信噪比（SNR）變化、誤碼率（BER）上升幅度等。

核心檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)與合規(guī)要求

國(guó)際及國(guó)內(nèi)主流電磁干擾檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)包括： - ISO/IEC 10373-6：規(guī)定了集成電路卡在電磁干擾環(huán)境下的性能測(cè)試方法； - CISPR 11 / EN 55011：適用于工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療設(shè)備的電磁發(fā)射限值； - GB/T 17626 系列（等同IEC 61000-4系列）：涵蓋抗擾度測(cè)試，如靜電放電、輻射抗擾度、快速瞬變脈沖群等； - ISO/IEC 14443（Type A/B）與 ISO/IEC 15693：規(guī)定IC卡通信標(biāo)準(zhǔn)，間接涉及電磁兼容性要求。企業(yè)應(yīng)依據(jù)目標(biāo)市場(chǎng)選擇對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品通過(guò)EMC認(rèn)證，滿足出口與應(yīng)用安全要求。