溫度循環(huán)(模塊)檢測是一種至關(guān)重要的環(huán)境可靠性測試方法,主要用于評估電子模塊、集成電路、汽車電子組件或其他精密設(shè)備在反復(fù)溫度變化環(huán)境下的性能和耐久性。這種檢測模擬了產(chǎn)品實際應(yīng)用中可能遇到的溫度波動場景," />

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