半導(dǎo)體制造設(shè)備在芯片生產(chǎn)過程中扮演著核心角色,涉及復(fù)雜的工藝如光刻、蝕刻、沉積和清洗等。這些設(shè)備通常在高壓、高溫、高真空或化學(xué)腐蝕環(huán)境中運行,存在多種安全隱患,包括電氣故障、機械傷害、化學(xué)泄漏、輻射暴" />

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